任职资格
1，本科学历，机械、电子专业和半导体相关专业，有一定的英语能力
2，具有良好的工作态度、较强的责任心和执行力、良好沟通协调能力，有刻苦钻研不断学习的精神
3，熟悉球焊工序的封装工艺规范及产品质量标准等
4，熟悉球焊工序的材料特性及tooling设计等
5，了解半导体工艺流程及封装产品设计规范
6，熟悉FMEA/DOE/Control plan等的运用，了解APQP/PPAP流程，熟悉QC七大手法等。

主要职责
1、负责新产品导入工作，具体负责新产品试验进程及动态状况
2、对新产品、新工艺、新材料进行导入验证，参与新产品评估、试验在线异常分析及改善
3、负责向客户提供试验批的评估报告、DOE报告、改善报告等
4、参与吸嘴、劈刀、HB等相关tooling制造商洽谈加工及改善以及在线试验维护等工作
5、注重自身提升及团队的培养，具备团队管理的能力。